概述
仙女座Andromeda XZU65片上系統(tǒng)(SoC)核心板通過(guò)結(jié)合高端Xilinx Zynq UltraScale+? MPSoC系列芯片和高速DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、雙QSPI flash、雙Gigabit Ethernet PHY、USB 3.0形成了一個(gè)完整的、功能強(qiáng)大的嵌入式處理系統(tǒng)。得益于大量的收發(fā)器、卓越的連接器性能、高DDR帶寬,XZU65核心板特別適用于高速應(yīng)用和視頻應(yīng)用。
亮點(diǎn)
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+? MPSoC 7EV/11EG
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存通道
n 32.4 GByte/sec內(nèi)存帶寬
n 提供PCIe? Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,USB 3.0,2 x Gigabit Ethernet
n 提供工業(yè)級(jí)型號(hào)
n 采用ADM6-60 Samtec連接器,引出322個(gè)用戶I/O
n 提供Linux BSP和工具鏈
n 功能強(qiáng)大、身材小巧的核心板
參數(shù)
屬性 |
n Xilinx? Zynq Ultrascale+? MPSoC
l ARM? 雙核/四核Cortex?-A53(64 bit,最高1500 MHz)
l ARM雙核Cortex?-R5實(shí)時(shí)處理器(32 bit,最高600 MHz)
l Mali-400MP2 GPU(僅EV具備)
l H.264 / H.265 視頻編解碼(僅EV具備)
l 16nm FinFET+ FPGA fabric
n PS端最高8 GB DDR4 ECC SDRAM
n PL端最高8 GB DDR4 SDRAM
n 雙QSPI flash 共 128 MB
n 16 GB eMMC flash
n PCIe? Gen3 x16, PCIe Gen2 x4
n 24 × 6/16.3 Gbit/sec MGT
l 4 GTR
l 20 GTH
n 2 × Gigabit Ethernet(PS和PL)
n USB 2.0/3.0(主/從)
n 最高 653,000 LUT4-eq
n 322 個(gè) I/O
l 22 ARM peripherals
l 180 FPGA I/O(24 HD + 156 HP)
l 120 MGT信號(hào)(時(shí)鐘和數(shù)據(jù))
n 12V單電源供電
n 身材小巧(68×52mm)
益處 |
n 一個(gè)完整而強(qiáng)大的嵌入式處理系統(tǒng),結(jié)構(gòu)緊湊,節(jié)省空間
n 大容量,高帶寬內(nèi)存, DDR4 ECC SDRAM高達(dá)8GByte,PL端DDR4 RAM高達(dá)8 GByte
n 高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸; PCIe? Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,USB 3.0,在低集成成本下實(shí)現(xiàn)大量的LVDS差分對(duì)提供高速數(shù)據(jù)I/O
n 大量收發(fā)器,可用于多種通訊協(xié)議
n 大量用戶I/O和FPGA邏輯資源,可用于強(qiáng)大的應(yīng)用
n 支持Linux嵌入式操作系統(tǒng)
結(jié)構(gòu)框圖 |
選型表 |
注:
1. 所有價(jià)格都不具約束力,請(qǐng)與我們聯(lián)系以獲取最新價(jià)格與交期。
2. 定制配置有最小起訂量,如有需求請(qǐng)與我們聯(lián)系。
底板 |
水星+ ST1:接口豐富而靈活,特別適合視頻應(yīng)用。
操作系統(tǒng) |
散熱器 |
請(qǐng)注意:高性能設(shè)備,如Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC或Intel Arria 10在大多數(shù)應(yīng)用中都需要散熱裝置,請(qǐng)始終確保FPGA/SoC得到充分散熱。
仙女座散熱片是一個(gè)可選的配件,適用于仙女座FPGA/SoC核心板,它形狀扁平、覆蓋了整個(gè)模塊表面。
散熱器套裝包含:
n 散熱片
n 連接件
n 標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇
n 硅脂墊
目標(biāo)應(yīng)用 |
n 高速通訊
n 圖像處理
n 數(shù)字信號(hào)處理
n 數(shù)據(jù)采集
n 驅(qū)動(dòng)/運(yùn)動(dòng)控制
n 嵌入式計(jì)算