另外從頭開始設(shè)計開關(guān)電源所帶來的成就感也是一部分原因?，F(xiàn)在的情況有所不同，原始設(shè)備制造商（OEM）并不具備電源設(shè)計方面的專業(yè)知識，而且達(dá)到最佳性能所需的技術(shù)可能非常專業(yè)，甚至涉及到OEM可能無法提供的工藝，例如鐵氧體材料的成型。除此之外，產(chǎn)品生命周期也變的更短，這意味著開發(fā)成本以及設(shè)計優(yōu)化或重復(fù)的EMC測試導(dǎo)致的延誤對投資回報的影響更大。當(dāng)然，控制IC制造商確實提供了各種方面的應(yīng)用信息讓設(shè)計看起來很容易，但是這些簡化的設(shè)計工具無法預(yù)測實際的電路要求。例如，建議的輸出電容通常太低不足以應(yīng)對現(xiàn)實生活中的動態(tài)負(fù)載，動態(tài)負(fù)載可能在激活和睡眠狀態(tài)之間的擺動幅度達(dá)到一百萬倍，產(chǎn)生不可接受的電壓跳變。應(yīng)用指南里的電感器通常也會被加以“粉飾”。

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建議使用的部件是為了獲得最佳性能而不考慮價格和實用性。事實上，選擇最佳電感可能需要花費數(shù)周來評估溫度、頻率和負(fù)載電流（靜態(tài)和動態(tài)）的性能。其他參數(shù)，例如電感的飽和特性和漏磁場在設(shè)計中可能非常重要。完整設(shè)計的EMC性能是一個“龐大的未知數(shù)”直到最終PCB布好電路并選擇了最終組件才能得知，而此時更改成本會很高。電容器也有類似的情況，通常無法從規(guī)格書中獲得重要信息來進(jìn)行評估（如自感），所以很難在錯綜復(fù)雜的性能和成本關(guān)系之間選出最佳零件。目前，最先進(jìn)的開關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計是通過控制IC來實現(xiàn)高功率密度，這些控制IC通常是BGA封裝，尺寸僅2mmx2mm，焊盤矩陣的間距只有0.4mm。這可能不適合用戶的PCB組裝工藝。

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因為需要精準(zhǔn)的印錫和昂貴的X射線成像以檢查短路或不良焊點。同樣地，轉(zhuǎn)換器控制IC可能需要一個復(fù)雜的多層PCB，具有通向接地平面的填孔和埋孔以有效地將熱量從封裝散發(fā)到電路板。即使用戶在其他電路中不需使用到這種復(fù)雜的PCB，還是需要支付PCB制造成本。有些人會主張電源模塊必須是通用的而不應(yīng)成為某種應(yīng)用的最佳方案，R最新一代的產(chǎn)品就能夠在各種工作條件下實現(xiàn)高性能。例如R的0.5ARPMH系列，輸入電壓范圍高達(dá)65V，輸出電壓范圍2.5V至28V可調(diào)。這些性能全部都整合在12.19mmx12.19mmx3.75mm的EMI屏蔽封裝之中，無需強制風(fēng)冷即可在高達(dá)105°C的溫度下工作。具有相同封裝且較高輸出電流3A的RPMB系列產(chǎn)品可在高達(dá)36V的輸入電壓下工作。